驅動生醫晶片關鍵製程：精密電漿表面改質與金屬導電層應用方案。

次世代生醫晶片與高階醫材的精準度，關鍵往往取決於材料表面的微觀特性。

友威科技（UVAT）將於 2026 年 7 月隆重參展 BIO Asia-Taiwan 亞洲生技大展！我們將憑藉在半導體與高階封裝領域累積的深厚真空製程實力，跨界展出專為生技醫療產業量身打造的「電漿表面活化與改質」與「金屬薄膜導電層應用」核心技術方案，協助全球生醫夥伴突破量產瓶頸、加速落實商業化落地。

展覽日期： 2026 年 7 月16~19日

展出地點： 台北南港展覽館

友威科技榮獲2025年第9屆經濟部「國家產業創新獎」，締造新里程碑。

國家產業創新獎有「國家產業創新奧斯卡」之譽，為我國產業創新領域之最高榮譽，旨在表彰具備卓越創新能量、產業價值與國際競爭力的企業。

友威科技加入「德鑫貳半導體控股公司」 強化策略聯盟、布局全球市場。

為因應全球半導體產業快速變遷與區域供應鏈重構趨勢，友威科技正式宣佈加入「德鑫貳半導體控股公司」，成為該產業聯盟的核心成員之一。