友威科技加入「德鑫貳半導體控股公司」 強化策略聯盟、布局全球市場

為因應全球半導體產業快速變遷與區域供應鏈重構趨勢，友威科技正式宣佈加入「德鑫貳半導體控股公司」，成為該產業聯盟的核心成員之一。
德鑫貳為繼2023年7月由台灣8家半導體供應鏈聯盟廠商成立德鑫半導體控股公司之後，台灣半導體產業鏈的第二波策略性整合集團，匯聚10家具技術領先與市場實力的在地供應鏈企業。
德鑫兩家控股公司合在一起將有18家台灣在地半導體供應鏈的公司，組成半導體供應鏈大艦隊，透過與台灣半導體供應鏈夥伴的強強聯手，共同推動資源整合與拓展全球市場版圖。

發揮友威科技技術優勢　打造智能製造競爭力

友威科技長期專注於真空濺鍍製程技術及鍍膜設備的設計與開發。透過加入德鑫貳聯盟，友威將進一步與其他成員企業在技術開發、跨國專案、設備模組標準化等面向展開深度合作，擴大台灣在先進封裝、晶圓後段製程、以及第三代半導體等前瞻技術領域的參與度。

聯盟加乘效益　共構全球競爭力

德鑫半導體控股大艦隊秉持「資源共享、策略聯盟、技術共創」的精神，將透過資本與平台整合，提升成員企業在國際市場上的整體能見度與接單能力。此一聯盟機制不僅有助於分散地緣政治風險，也有望創造出更具韌性與反應力的產業生態系。
友威科技將善用德鑫貳控股平台，積極參與新產品開發、國際合作案、以及策略性投資與併購，並持續強化企業在智能製造與綠色永續方面的創新能力。

友威科技新總部啟動　擴充產能迎未來

友威科技斥資新台幣 4.75 億元於台中興建全新營運總部，預計於 2026 年完工啟用，未來將大幅提升自製設備產能與研發整合效能。除了持續深耕半導體設備自動化整合與製程優化方案，友威亦積極開發跨產業節能與智慧製造系統，並同步拓展東南亞與日本市場布局。

本次加入「德鑫貳半導體國家隊」，將有助於深化產業協同、強化國際競爭力，攜手打造具韌性的全球供應鏈，共創雙贏局面。