驅動生醫晶片關鍵製程：精密電漿表面改質與金屬導電層應用方案

次世代生醫晶片與高階醫材的精準度，關鍵往往取決於材料表面的微觀特性。友威科技（UVAT）將於 2026 年 7 月隆重參展 BIO Asia-Taiwan 亞洲生技大展！我們將憑藉在半導體與高階封裝領域累積的深厚真空製程實力，跨界展出專為生技醫療產業量身打造的「電漿表面活化與改質」與「金屬薄膜導電層應用」核心技術方案，協助全球生醫夥伴突破量產瓶頸、加速落實商業化落地。

• 展覽日期： 2026 年 7 月16~19日

• 展出地點： 台北南港展覽館

展出兩大核心技術方案

在體外診斷（IVD）、微流體晶片及穿戴式醫材的研發中，基材往往面臨高度疏水、流體阻力大、生物分子附著力不佳等技術痛點。友威科技在本次展會中，將針對這些瓶頸提出革命性的乾式真空解決方案：

1. 電漿表面活化與改質 - 打造極致親水與生物功能化表面

本技術採用純乾式低溫電漿製程，專為不耐高溫的醫療級塑膠（如 PET、COP、COC）與微細導線設計：

• 優化微流體動力學： 快速提升微流道表面的潤濕性，確保血液或生化試劑順暢通過，根除氣泡殘留導致的檢測誤差。

• 倍增生物分子固定化效率： 透過表面官能基化，大幅提升抗體、蛋白質或 DNA 探針的「生物分子固定化（Immobilization）」效率。

• 安全無損、零毒性風險： 全製程無化學藥劑殘留，完美符合醫療器材對純淨度與細胞毒性的嚴苛法規要求。

2. 金屬薄膜導電層應用 - 構築高靈敏度感測的核心基石

運用高階真空濺鍍（Sputtering）技術，在各式生醫基材上構築奈米級均勻的金屬導電層：

• 高品質貴金屬濺鍍： 支援金（Au）、鉑（Pt）等高純度貴金屬沉積，為體外診斷（IVD）與 POCT 快篩晶片量身打造精密的生物感測微電極陣列（MEA）。

• 極致的異質介面附著力： 獨家薄膜製程能顯著強化金屬層與柔性基板間的接合力，禁得起生化試劑長期浸泡與穿戴式裝置所需的反覆彎折測試。

從實驗室打樣，完美對接規模量產

友威科技致力於讓材料表面更具親水性、更易結合生物分子，並提供高穩定性的鍍膜與表面活化及改質方案。我們不僅提供專業的研發階段微量打樣測試服務，更具備大面積、自動化量產設備（如 Roll-to-Roll 捲對捲濺鍍/電漿）的整廠輸出能力，是您從實驗室走向工業化規模量產的最佳戰略夥伴。

歡迎生醫研發團隊、醫材製造商、IVD 晶片專家親臨友威科技展位，與我們的技術專家面對面探討您的表面改質與鍍膜需求！