驱动生医晶片关键制程：精密电浆表面改质与金属导电层应用方案

次世代生医晶片与高阶医材的精准度，关键往往取决于材料表面的微观特性。

友威科技（UVAT）将于 2026 年 7 月隆重参展 BIO Asia-Taiwan 亚洲生技大展！我们将凭借在半导体与高阶封装领域累积的​​深厚真空制程实力，跨界展出专为生技医疗产业量身打造的「电浆表面活化与改质」与「金属薄膜导电层应用」核心技术方案，协助全球生医伙伴突破量产瓶颈、加速落实商业化落地。

展览日期： 2026 年 7 月16~19日

展出地点： 台北南港展览馆

友威科技荣获2025年第9届经济部「国家产业创新奖」，缔造新里程碑。

国家产业创新奖有「国家产业创新奥斯卡」之誉，为我国产业创新领域之最高荣誉，旨在表彰具备卓越创新能量、产业价值与国际竞争力的企业。

友威科技加入「德鑫贰半导体控股公司」 强化策略联盟、布局全球市场

为因应全球半导体产业快速变迁与区域供应链重构趋势，友威科技正式宣布加入「德鑫贰半导体控股公司」，成为该产业联盟的核心成员之一。