友威科技加入「德鑫贰半导体控股公司」 强化策略联盟、布局全球市场

为因应全球半导体产业快速变迁与区域供应链重构趋势，友威科技正式宣布加入「德鑫贰半导体控股公司」，成为该产业联盟的核心成员之一。
德鑫贰为继2023年7月由台湾8家半导体供应链联盟厂商成立德鑫半导体控股公司之后，台湾半导体产业链的第二波策略性整合集团，汇聚10家具技术领先与市场实力的在地供应链企业。
德鑫两家控股公司合在一起将有18家台湾在地半导体供应链的公司，组成半导体供应链大舰队，透过与台湾半导体供应链伙伴的强强连手，共同推动资源整合与拓展全球市场版图。

发挥友威科技技术优势　打造智能制造竞争力

友威科技长期专注于真空溅镀制程技术及镀膜设备的设计与开发。透过加入德鑫贰联盟，友威将进一步与其他成员企业在技术开发、跨国项目、设备模块标准化等面向展开深度合作，扩大台湾在先进封装、晶圆后段制程、以及第三代半导体等前瞻技术领域的参与度。

联盟加乘效益　共构全球竞争力

德鑫半导体控股大舰队秉持「资源共享、策略联盟、技术共创」的精神，将透过资本与平台整合，提升成员企业在国际市场上的整体能见度与接单能力。此一联盟机制不仅有助于分散地缘政治风险，也有望创造出更具韧性与反应力的产业生态系。
友威科技将善用德鑫贰控股平台，积极参与新产品开发、国际合作案、以及策略性投资与并购，并持续强化企业在智能制造与绿色永续方面的创新能力。

友威科技新总部启动　扩充产能迎未来

友威科技斥资新台币 4.75 亿元于台中兴建全新营运总部，预计于 2026 年完工启用，未来将大幅提升自制设备产能与研发整合效能。除了持续深耕半导体设备自动化整合与制程优化方案，友威亦积极开发跨产业节能与智能制造系统，并同步拓展东南亚与日本市场布局。

本次加入「德鑫贰半导体国家队」，将有助于深化产业协同、强化国际竞争力，携手打造具韧性的全球供应链，共创双赢局面。