驱动生医晶片关键制程：精密电浆表面改质与金属导电层应用方案

次世代生医晶片与高阶医材的精准度，关键往往取决于材料表面的微观特性。友威科技（UVAT）将于 2026 年 7 月隆重参展 BIO Asia-Taiwan 亚洲生技大展！我们将凭借在半导体与高阶封装领域累积的​​深厚真空制程实力，跨界展出专为生技医疗产业量身打造的「电浆表面活化与改质」与「金属薄膜导电层应用」核心技术方案，协助全球生医伙伴突破量产瓶颈、加速落实商业化落地。

• 展览日期： 2026 年 7 月16~19日

• 展出地点： 台北南港展览馆

展出两大核心技术方案

在体外诊断（IVD）、微流体晶片及穿戴式医材的研发中，基材往往面临高度疏水、流体阻力大、生物分子附着力不佳等技术痛点。友威科技在本次展会中，将针对这些瓶颈提出革命性的干式真空解决方案：

1. 电浆表面活化与改质 - 打造极致亲水与生物功能化表面

本技术采用纯干式低温电浆制程，专为不耐高温的医疗级塑胶（如 PET、COP、COC）与微细导线设计：

• 优化微流体动力学： 快速提升微流道表面的润湿性，确保血液或生化试剂顺畅通过，根除气泡残留导致的检测误差。

• 倍增生物分子固定化效率： 透过表面官能基化，大幅提升抗体、蛋白质或 DNA 探针的「生物分子固定化（Immobilization）」效率。

• 安全无损、零毒性风险： 全制程无化学药剂残留，完美符合医疗器材对纯净度与细胞毒性的严苛法规要求。

2. 金属薄膜导电层应用 - 构筑高灵敏度感测的核心基石

运用高阶真空溅镀（Sputtering）技术，在各式生医基材上构筑奈米级均匀的金属导电层：

• 高品质贵金属溅镀： 支援金（Au）、铂（Pt）等高纯度贵金属沉积，为体外诊断（IVD）与 POCT 快筛晶片量身打造精密的生物感测微电极阵列（MEA）。

• 极致的异质介面附着力： 独家薄膜制程能显著强化金属层与柔性基板间的接合力，禁得起生化试剂长期浸泡与穿戴式装置所需的反覆弯折测试。

从实验室打样，完美对接规模量产

友威科技致力于让材料表面更具亲水性、更易结合生物分子，并提供高稳定性的镀膜与表面活化及改质方案。我们不仅提供专业的研发阶段微量打样测试服务，更具备大面积、自动化量产设备（如 Roll-to-Roll 卷对卷溅镀/电浆）的整厂输出能力，是您从实验室走向工业化规模量产的最佳战略伙伴。

欢迎生医研发团队、医材制造商、IVD 晶片专家亲临友威科技展位，与我们的技术专家面对面探讨您的表面改质与镀膜需求！