功能鍍膜

EMI Coating

電磁干擾(Electromagnetic Interference)在塑膠機殼內濺鍍金屬薄膜，以此層金屬薄膜作遮蔽效應達成『抗電磁干擾』的目的。

可運用於手機、筆電、封裝產業、衛星導航、MEMS、薄膜天線、無線射頻…等需做電磁防護之相關產品。

利用光學干涉原理在基材表面沉積多層光學薄膜，提高基板的穿透、降低反射，使畫面影像更清晰；可運用在Glass、PET、PC…等透明材料，主要應用於各類鏡頭、面板、手機面板...等產品。

運用不同濺鍍製程於基材上，可產生各種不同顏色之外觀。

利用介電膜的堆疊達到兼具顏色與穿透的光學膜，可以做出一般金屬鍍膜或傳統印刷油墨無法呈現的反射光澤及顏色。

在不導電的絕緣層或陶瓷上濺鍍一層導電薄膜，搭配相關製程形成線路。

可應用於高功率/高瓦數的LED、Solar(鋁/陶瓷)散熱基板。

運用真空鍍膜技術將高反射之金屬濺鍍於LED的聚光罩上，可防止背面、側面光源散射、漏光。搭配聚光罩角度設計、二次光學效果，可有效提升亮度。

可運用於手機閃光燈、自行車燈、手持式裝置…等照明相關產品。

在兩個不同的介面(基材、薄膜)之間增加-阻障層，可防止兩介面的功能相互干擾。

將物體發出的光線，經過正交的兩面鏡子反射出的光線來形成空中3D影像。