產品說明

• 連續式真空鍍膜系統 (Inline Sputter system)

先進封裝製程:

• 底部金屬化UBM(Under Bump Metallurgy)
• 重分佈製程RDL(Redistribution Layer)
• 鈦銅種子層Sputter Ti/Cu seed layer

設備特色

• 低溫濺鍍製程
• 低產出時間/高產能設計
• 側壁覆蓋率良好
• 薄膜附著力佳
• 載具自動回流系統

產品應用類別

產品說明

• 連續式真空鍍膜系統(Inline Sputter system)
• 無導線電鍍金技術NPL(Non Plating Line)
• 無芯載板增層技術(Coreless Substrate)

設備特色

• InLine生產穩定、快速
• 生產成本低、耗材省
• 均勻性佳、再現性好
• 可連結自動收放板機
• 環保製程，無毒無廢水

產品應用類別

產品說明

• 連續式真空鍍膜系統(Inline Sputter system)
• 多層金屬結構
• 合金強力附著力效果(奈米銀)
• 合金超導熱效果

設備特色

• 低溫濺鍍製程
• 低產出時間/高產能設計
• 側壁覆蓋率良好
• 薄膜附著力佳
• 載具自動回流系統

產品應用類別

產品說明

• 連續式真空鍍膜系統(Inline Sputter system)
• SIP封裝金屬屏蔽技術 (SIP EMI)
• 厚膜製程(5um以上)

設備特色

• 高散熱技術、低溫濺鍍製程
• 低產出時間/高產能設計
• 側壁覆蓋率良好
• 薄膜附著力佳
• 載具自動回流系統
• 高鍍膜品質

產品應用類別

產品說明

• 立式連續式電漿蝕刻設備Vertical Plasma Etch Equipment(Inline system)
• 電漿除膠渣技術(Plasma Desmear)-Plasma Via Desmear
• 電漿除殘膠技術(Plasma Descum)-Dry Film Descum

設備特色

• PCB基板蹺曲抑制功能
• 低溫製程，無去膜不潔因素
• RF非等向性蝕刻，克服擴孔問題
• 氣體分布均勻，良好蝕刻均勻性
• 基板外圍無效區域夾持
• 圖形能力 L/S < 2um，Via < 30um

產品應用類別

產品說明

• 水平式電漿蝕刻設備(Horizontal Plasma Etch Equipment)
• 乾式電漿蝕刻(Plasma Dry Etch)
  -介電材蝕刻(Dielectric Etch)
  -電漿金屬蝕刻(Plasma Metal Etch)
  -細線路蝕刻(Fine line Etch)
• 電漿減薄技術(Plasma Thin down)
  -Plasma ABF Etching
  -Plasma EMC Etching
  -Molding Compound Etching
• 電漿除膠渣技術(Plasma Desmear)
  -Plasma Via Desmear
• 電漿除殘膠技術(Plasma Descum)
  -Dry Film Descum
• 電漿表面改質技術(Plasma Pre-treatment)
  -降低水滴角(Contact Angle)
  -潤濕 Wetting

設備特色

• 高速乾式蝕刻製程
• 高蝕刻均勻性
• 模組化設計來達成低成本/低佔地
• 先進封裝技術 (扇型封裝FOPLP/FOWLP)
• 高階載板應用技術
• 可搭配半導體級EFEM配置

產品應用類別

產品說明

• 真空烤箱Vacuum Oven
• 真空除水氣Vacuum Degas
• 深層水氣排除Deep water vapor removal
• 物質固化Material Curing
• 防氧化Anti-oxidation
• 殘留氣體分析儀RGA(Residual Gas Analyzer)

設備特色

• 材料深層水氧徹底移除
• 多片同時加熱，高產能系統化設計
• 高均溫設計，避免基板應力翹曲
• 溫度與時間可依參數程式化控制
• 即時或終點的殘留水、氧值偵測
• 基板尺寸與片數可依需求客製化

產品應用類別