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LED产业应用

ALN

ALN膜层特性

  • 提升亮度
  • 缩短GaN成长时间
  • 磊晶工艺范围变宽,提升良率

友威的优势

  • 真空高温技术
  • 欧美品质,国产价格
  • 提供ALN镀膜代工服务
  • 品质监控,量测Lab:d.n.k,α-STEP,XRD,AFM,光谱仪,应力量测

Flip Chip Ag

设备规格

  • 工作尺寸: 420mm x 650mm
  • 机台尺寸: L 3.5M x W 2.2M x H 2.3M
  • 产能: 2” 300K/Mon
  • 计算基础: 24hr/26Day

设备特色

  • 全系统可搭配2”, 4”, 6”治具生产
  • 超低温高速成膜
  • Lowdamage Ag复合层
  • Grain小反射率高
  • Foot plant占地小
  • 磁性流体传动导入
  • 全机无油设计
  • 快速换靶机构

设备规格

  • 工作尺寸: 420mm x 650mm
  • 机台尺寸: L 4.8M x W 2.3M x H 1.85M
  • 产能: 2” 45K/Mon
  • 产能: 4” 10K/Mon
  • 计算基础: 24hr/26Day

设备特色

  • 全系统可搭配2”, 4”, 6”治具生产
  • 超低温高速成膜
  • Lowdamage Ag复合层
  • 超致密膜Ag复合层
  • Grain小反射率高
  • 磁性流体传动导入
  • 全机无油设计
  • 快速换靶机构

ITO

设备规格

  • 工作尺寸: 350mm x 350mm
  • 机台尺寸: L 4.2M x W 2.5M x H 2.4M
  • 产能: Kioth-I100 2” 116K/Mon
  • 产能: Kioth-I200 2” 230K/Mon
  • 计算基础: 24hr/26Day

设备特色

  • 全系统可搭配2”, 4”, 6”治具生产
  • MMC Cathode 搭载自动翻转
  • Sputter 膜可控制较小Grain
  • ITO薄膜致密性高、穿透率高
  • Sputter Multi ITO薄膜结构设计
  • Cathode I : Super Low Damage、薄膜
  • Cathode II : Low Damage、极薄膜、高速成膜
  • 磁性流体传动导入
  • 全机无油设计

ODR Ag reflect layer

设备规格

  • 工作尺寸: 300mm x 300mm
  • 机台尺寸: L 4.8M x W 1.8M
  • 产能: UHS-20503C4 2” 78K/Mon
  • 计算基础: 22hr/26Day

设备特色

  • 全系统可搭配2”, 4”, 6”治具生产
  • 连续式溅镀系统
  • 上掀式腔体门方便保养
  • 自动回流系统、可整合自动化
  • Sputter薄膜均匀稳定
  • Ag薄膜致密性高、反射率>91%
  • Ag Reflect薄膜叠构设计
  • 全机磁性流体传动导入

Metal (Multilayer)

设备规格

  • 工作尺寸: 250mm x 250mm x 10面
  • 机台尺寸: L 3.5M x W 2.2M x H 2.6M
  • 产能: UFE-11005P2 2” 63K/Mon
  • 计算基础: 24hr/26Day

设备特色

  • 全系统可搭配2”, 4”, 6”治具生产
  • 针对多层薄膜、厚膜设计
  • Low Damage磁控溅镀系统
  • 极薄膜沉积、均匀稳定
  • 低温成膜、制程温度监控
  • 模组化设计方便保养
  • 可整合自动化上下料系统
  • 多层金属膜推力>50g

产品应用类别