产品说明

此高真空溅镀系统为连续式独立制程腔在石英基板上溅镀金属薄膜，适合各个种类的金属薄膜沉积for电极层以及蚀刻阻挡层应用，传动金属载具针对各种石英Wafer尺寸种类Wafer Level or Panel Level摆放多片式而设计，具备低温沉膜、优越的均匀性、低薄膜应力、低Particle等等特色。

设备特色

• 高产能(溅镀金Au-200nm薄膜每10分钟镀完
  一炉，每炉可承载4”英吋8pcs或 100*100mm
  石英8pcs)
• 低温成膜制程(200nm温度低于50℃)
• 均匀性佳(< ±3% 扣除仪差后数据)
• 低运转成本(Lower Cost)
• 模组化设计(Module Design)
• 占地面积小(W3.5m*L8m*H2.5m)
• 可搭配自动化上下料系统(EFEM System)
• 可选配半导体通讯协定软件(SECS/GEM)

产品应用类别