2024年

设立马来西亚厂，致力於全球化发展目标

2023年

友威科技扇出型封装金属化种子层薄膜溅镀设备荣获中科管理局颁发｢2023年创新产品奖｣

2022年

友威科技荣获经济部第六届潜力中坚企业

友威科技高阶封装电浆减薄蚀刻机荣获经济部颁发｢第28届中小企业创新研究奖｣

2021年

友威科技高阶封装电浆减薄蚀刻机荣获中科管理局颁发｢2021年创新产品奖｣

2020年

友威科技连续式真空溅镀机荣获第29届｢2021年台湾精品奖｣

友威科技成功开发出高阶封装产业用真空干式蚀刻机，并获得国际大厂使用

友威科技连续式5G手机背盖光学溅镀系统荣获中科管理局颁发｢2020年创新产品奖｣

2019年

友威科技 李原吉董事长荣获第42届创业楷模奖。

2018年

再度荣获Deloitte颁发「德勤亚太高科技丶高成长500强」企业

获中国H集团技术导入扇出型面板级封装(FOPLP)/芯片内埋技术，采用干式等离子全制程设备解决方案

2017年

为亚洲半导体业首先导入金属奈米银散热溅镀技术生产，应用于5G、AI高速运算芯片散热等

2016年

投入OLED产业设备销售实绩、半导体先进制程领域(fine line)

2015年

销售进入汽车产业链(车用电子、零配件)

2014年

获得CG6007公司治理认证

2013年

发表干式电浆蚀刻制程、跨入LED磊晶制程设备供应实绩

2012年

低温ITO 镀膜厂成立，跨入触控产业镀膜制程服务与整厂技术输出通孔体制程及设备销售

通过半导体制程设备SEMI S2认证

中科分公司通过ISO 9001

中科分公司通过ISO 14001

2011年

设立重庆厂，致力於全球化发展目标

2010年

友威科技股票由兴柜转上柜正式挂牌（友威科技股票代码：3580）

2009年

成为各大 NB 厂EMI coating合格供应商

UBE丶UBS丶UBES取得CE欧盟认证

2008年

成立中部科学园区中科分公司，导入太阳能薄膜制程应用设备及ITO制程设备

荣获Deloitte颁发高科技业「营收丶 获利」过去三年成长最快速的「Fast 50」企业

荣获Deloitte颁发「德勤亚太高科技丶高成长500强」企业

荣获Forbes颁发2007亚洲地区200家最佳中小企业（Best Under a Billion)

2007年

成立德威电子(昆山)有限公司

股票公开发行并登录兴柜买卖丶兴柜代号(3580)

2005年

成立友威科技深圳二厂

2004年

成立友威科技深圳代工厂及设备售服处

2003年

通过ISO 9001认证

2002年

成立桃园镀膜代工厂及台中设备制造厂