2024年

設立馬來西亞廠，致力於全球化發展目標

2023年

友威科技扇出型封裝金屬化種子層薄膜濺鍍設備榮獲中科管理局頒發｢2023年創新產品獎｣

2022年

友威科技榮獲經濟部第六屆潛力中堅企業

友威科技高階封裝電漿減薄蝕刻機榮獲經濟部頒發｢第28屆中小企業創新研究獎｣

2021年

友威科技高階封裝電漿減薄蝕刻機榮獲中科管理局頒發｢2021年創新產品獎｣

2020年

友威科技連續式真空濺鍍機榮獲第29屆｢2021年台灣精品獎｣

友威科技成功開發出高階封裝產業用真空乾式蝕刻機，並獲得國際大廠使用

友威科技連續式5G手機背蓋光學濺鍍系統榮獲中科管理局頒發｢2020年創新產品獎｣

2019年

友威科技 李原吉董事長榮獲中華民國第42屆青年創業楷模獎

2018年

再度榮獲Deloitte頒發「德勤亞太高科技、高成長500強」企業

獲中國H集團技術導入扇出型面板級封裝(FOPLP)/晶片內埋技術，採用乾式電漿全製程設備解決方案

2017年

為亞洲半導體業首先導入金屬奈米銀散熱濺鍍技術生產，應用於5G、AI高速運算晶片散熱等

2016年

投入OLED產業設備銷售實績、半導體先進製程領域(fine line)

2015年

銷售進入汽車產業鏈(車用電子、零配件)等

2014年

獲得CG6007公司治理認證

2013年

發表乾式電漿蝕刻製程、跨入LED磊晶製程設備供應實績

2012年

低溫ITO 鍍膜廠成立，跨入觸控產業鍍膜製程服務與整廠技術輸出通孔體製程及設備銷售

2012年通過半導體製程設備SEMI S2認証

中科分公司通過ISO 9001認証

中科分公司通過ISO 14001認証

2011年

設立重慶廠，致力於全球化發展目標

2010年

友威科技股票由興櫃轉上櫃正式掛牌（友威科技股票代碼：3580）

2009年

成為各大 NB 廠EMI coating合格供應商

UBE、UBS、UBES取得CE歐盟認證

2008年

成立中部科學園區中科分公司，導入太陽能薄膜製程應用設備及ITO製程設備

榮獲Deloitte頒發高科技業「營收、 獲利」過去三年成長最快速的「Fast 50」企業

榮獲Deloitte頒發「德勤亞太高科技、高成長500強」企業

榮獲Forbes頒發2007亞洲地區200家最佳中小企業（Best Under a Billion)

2007年

成立德威電子(昆山)有限公司

股票公開發行並登錄興櫃買賣、興櫃代號(3580)

2005年

成立友威科技深圳二廠

2004年

成立友威科技深圳代工廠及設備售服處

2003年

通過ISO 9001認証

2002年

成立桃園鍍膜代工廠及台中設備製造廠