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鈦銅種子層濺鍍機介紹

傳統半導體封裝中的金屬化製程,原是使用化學鍍銅搭配電鍍銅,然由於細線化的需求,化學鍍銅搭配電鍍銅的方式會有膜層拉力不佳的問題,因此應用於重新分佈層的鈦銅濺鍍的需求因應而生。

友威科技在金屬濺鍍已累積長久的經驗與技術,包括機械設計本身、製程參數、乃至於後續客戶端的薄膜性能需求、大數據分析,藉由此智慧機械的設計,提供業界一套省時省力的解決方案。

本項產品之關鍵技術模組包含了高溫degas 智能迴路系統、低溫PVD 智能監控系統、Pre-clean (預處理)系統、Particle抑制系統、鈦銅電漿鍍膜技術及鈦銅鍍膜參數的最佳化,如此完整的設備,才能快速的推入扇出型晶圓尺寸封裝(FOWLP)市場。

面板級扇出型封裝(FOPLP)因載具面積大,對降低製程成本有顯著的助益,且方形載具的面積使用效率極高,將是扇出型封裝製程的發展趨勢。