關於友威科技

友威科技成立於2002年,集合一群有多年真空經驗的團隊,積極投入真空濺鍍製程技術及鍍膜系統設計及開發,以PVD(濺鍍、蒸鍍、蒸濺鍍)、CVD(PECVD、MOCVD、ThermalCVD)、乾式蝕刻設備 Dry etching(ICP、RIE、Ion beam、Micro wave)技術本位出發,與客戶共同討論開發新應用,共同研究薄膜特性、製程硬體開發、可提供測試樣品、量產系統規畫、自動化設計、並可現有設備改造、功能提升,另提供專業客戶服務團隊可以滿足全方位一條龍的需求。

友威科技服務產業跨足3C電子產業、PCB產業、鞋業、太陽能產業、光學產業、半導體IC產業、封裝產業、觸控產業、生物科技產業、車用零配件產業、LED產業、水五金產業等…

發展策略

友威十分重視與客戶長期夥伴關係,除不斷協助客戶提升製程能力外,也可配合客戶開發新製程以創造客戶新價值及競爭力,再以製程能力及代工服務獲取客戶設備或製程代工的訂單,友威不但是客戶技術及提升價值與競爭力的資源外,更是客戶調整產能滿足快速生產之助力。

友威以自有研發技術為主軸,積極跨入與服務:3C產業手機、NB EMI鍍膜(RFI、EMI防治)及裝飾性金屬鍍膜SDC、NCVM非導電性金屬鍍膜,替代水電鍍的環保PVD製程,衛浴五金、輪圈(輪毂)鍍膜、汽車反射鏡(鋁鏡、鉻鏡、藍鏡),車內藍鏡、液晶鏡(E/C鏡);觸控(Touch panel)ITO鍍膜、Mo/Al/Mo鍍膜、易潔AF/AS抗污膜、LED陶瓷散熱基板(導電薄膜)、陶瓷基板鍍膜、散熱片鍍膜、5G應用鍍膜..等及其他生物科技(血糖測試片、快篩試片)醫療人工關節等CVD與微波電漿應用。

在LED方面提供氮化鋁AlN PSS、ITO、Filp chip Ag、Mutil metal、DBR、ODR、防水膜,更跨足半導體上中下游:IC RDL 製程、PCB產業的IC載板(BGA載板、Filp chip載板)、NPL製程、Coreless增層法Ti/Cu鍍膜,乾式蝕刻製程、Desmear、Descum、ABF 樹酯材料蝕刻;封裝Sip應用的低溫Package EMI、Heat Sink散熱模技術、銅鎳金凸塊Pumping..等。

友威將以客製化的尖端技術,結合製程服務之經驗,提升設備設計及製造之能力,以提供客戶客製化需求之服務。展望未來,友威規畫出符合量產產能及品質要求的設備,並設廠台灣桃園、台中及中國深圳、重慶,馬來西亞廠以配合客戶的需求持續擴增生產線,提供客戶最即時的業務支援和技術服務;友威已是台灣最具規模的專業鍍膜代工服務的公司,友威將朝台灣最具規模更全面性的專業鍍膜製造商目標前進。


集團成員

  • 台灣台中廠

    2002年成立

    • 真空鍍膜設備研發與製造
    • 設備售服
    • 真空零組件銷售
    • 鍍膜代工
    • 鍍膜新製程、新設備開發
    • 光學鍍膜(AR、AS/AF)
    • ITO鍍膜
  • 台灣南崁廠

    2002年成立

    • 功能性鍍膜(防電磁波鍍膜/PBGA 銅製程、LED散熱基板銅製程、抗靜電膜、抗指紋膜、反射層鍍膜、防霧膜)
    • 外觀鍍膜(Keypad/Lens/Housing/反射杯罩)
    • LED散熱基板
    • 血糖測試片
  • 中國深圳廠

    2004年成立

    • 鍍膜代工(Keypad、LENS-VM/NCVM、IMD/IML-VM/NCVM、PBGA、EMI/ESD、AF/AS、ITO)
    • 真空設備售服
    • 真空零組件銷售
  • 中國重慶廠

    2011年成立

    • 鍍膜代工(NB EMI/MobilEMI/PBGA)
    • 真空設備售服
    • 外觀鍍膜
  • 馬來西亞廠

    2024年成立

    • 真空設備售服
    • 外觀鍍膜