濺鍍(Sputtering)

濺鍍（sputtering）是利用電漿（plasma）對靶材料進行離子轟擊（ion bombardment），而將靶材料表面的原子撞擊出來，這些靶原子以氣體分子型式發射出來，到達欲沉積的基板上，經過附著、吸附、表面遷徙、成核等過程之後，於基板上成長形成薄膜。

濺鍍的原理(Principle)

於一密閉製程真空腔體內部通入Argon惰性氣體，於靶材表面及基板間施加一高電壓，此一高電壓將Argon氣體游離為Argon正離子(Ar+)，此時Argon正離子(Ar+)被加速至陰極撞擊靶材表面，靶材表面原子及二次電子被擊出，靶材原子移動到達基板表面進行薄膜成長，而二次電子被加速至陽極途中促成更多的Ar氣體游離。

磁控濺鍍(Magnetron of sputteirng)

於濺鍍源(cathode)內加裝磁控裝置，藉著磁場與電場間的電磁效應，所產生的電磁力來影響電漿內電子的移動，使得電子將進行螺旋式的運動。由於磁場的介入，電子將不再是以直線的方式運動。螺旋式的運動將使得電子從電漿裡消失前所行經的距離拉長，因此增加電子與氣體分子間的碰撞次數，而使得氣體分子離子化的機率大增，便有更多的離子撞擊靶材，濺射出更多的靶原子沉積於基板上，因此磁控濺鍍源(cathode)可大幅提昇濺鍍時的鍍膜速度 。

電漿(Plasma)

電漿是指由諸多離子、電子、分子、及原子團所組成的部份離子化氣體電漿的產生可經由在低壓下（l00mTorr~數個mTorr之間）對兩個電極之間施加高電壓，而在兩電極之間形成一個高電場。兩電極板之間帶正電荷的氣態離子藉著此一電場而加速前往帶負電的電極板面上轟擊，因此會產生很多不同的粒子，其中包含了二次電子。而這些遭轟擊出來的二次電子也在電場加速下，往帶正電的電極板方向前進，在途中，將會與電極板之間的其他氣態粒子產生多次的碰撞，產生解離、激發或離子化的反應。因離子化反應的離子將如前述一樣，在電場的加速下，獲得極大的能量，而對陰極板板面進行轟擊，而產生二次電子。因此，此時兩電極板之間離子與電子的關係，就此綿綿不絕的延續下去，類似崩潰（breakdown）的連鎖反應使得在低壓氣氛下產生大量的離子與電子而形成電漿態。電漿內包含了帶正電的離子、帶負電的電子與中性原子，故永遠保持在電中性的狀態。

乾蝕刻(Dry Etching)

乾蝕刻是以電漿蝕刻(Plasma Etching)，而非濕式的溶液，電漿中離子的物理性轟擊(Physical Bomboard)， 活性自由基(Active Radical)與元件(晶片/基板)表面原子內的化學反應(Chemical Reaction)， 或是兩者的複合作用，可分為三大類：
一、 物理性蝕刻：(1) 濺擊蝕刻(Sputter Etching) (2) 離子束蝕刻(Ion Beam Etching)
二、 化學性蝕刻：電漿蝕刻(Plasma Etching)
三、 物理、化學複合蝕刻：反應性離子蝕刻(Reactive Ion Etching 簡稱RIE)

射出產品PVD製作流程 :

塑膠射出 超音波洗淨 乾燥 噴底塗 真空鍍膜 噴面塗 品檢 包裝 出貨

玻璃產品PVD製作流程 :

玻璃 超音波洗淨 乾燥 真空鍍膜 品檢 包裝 出貨

鍍膜分類

適用材料

什麼是EMI

EMI是英文ElectroMagnetic Interference的縮寫，中文的翻譯即是電磁干擾，在電子產品的運行過程中會產生電磁波而導致電訊號的雜訊，EMI即是評估對週邊設備帶來問題的指標。
EMI也是EMC電磁相容 (Electromagnetic Compatibility)其中的項目之一。
EMC = EMI + EMS 。
EMC 電磁相容 (Electromagnetic Compatibility)
EMI 電磁干擾(Electromagnetic Interference)
EMS 電磁耐受(Electromagnetic Sensibility)

EMI 會造成什麼影響

電器產品本身通電後，因電磁感應效應所產生的電磁波對周邊電子設備所造成的干擾。
常見例子:撥通手機後廣播會產生雜音這就是電磁波對另外一個設備的影響，也就是為什麼搭飛特另強調要關閉電子產品避免對飛機設備的影響進而避免飛安的發生。

EMI怎麼防止

EMI除了在線路的設計上改善外，其中解決方案之一就是利用金屬屏蔽電磁波來保護電子元件，例如：噴塗導電漆、鋁殼、濺鍍金屬。