友威科技於 TPCA Show 2024電路板展中展示針對 CoWoS、FOPLP 及 Glass Core 的先進解決方案。我們的設備具備高精度與自動化，能提升電路板封裝效能與可靠性，滿足高階電子產品的製造需求。


鈦銅種子層濺鍍機榮獲台灣精品獎，主要特色：

  • 高溫 Degas 智能迴路系統
  • 低溫 PVD 智能監控系統
  • Pre-clean 系統
  • Particle 抑制系統
  • 鈦銅電漿鍍膜技術


水平式電漿蝕刻設備，主要特色：

  • 高速乾式蝕刻製程
  • 高蝕刻均勻性
  • 模組化設計來達成低成本/低佔地
  • 先進封裝技術 (扇型封裝FOPLP/FOWLP)
  • 高階載板應用技術
  • 可搭配半導體級EFEM配置

立式電漿蝕刻設備，主要特色：

  • PCB基板蹺曲抑制功能
  • 低溫製程，無去膜不潔因素
  • RF非等向性蝕刻，克服擴孔問題
  • 氣體分布均勻，良好蝕刻均勻性
  • 基板外圍無效區域夾持
  • 圖形能力 L/S < 2um，Via < 30um

歡迎各位先進蒞臨參觀，一起了解更多產業趨勢和技術發展。

TPCA Show 2024 友威科技展覽資訊：

地點：南港展覽館1館4樓

位置：攤位編號 M-1135

時間：
10/23(三) 10:00~17:00
10/24(四) 10:00~17:00
10/25(五) 10:00~16:00

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