设备服务Polymer Etcher System

设备应用

  • 电浆干式蚀刻制程
  • 蚀刻材料: PP, PR, PMMA, ABF, Epoxy…(各式聚合物)
  • 基材:Wafer, Si, Glass, PP, PMMA, Cu…(各式基材)

设备特色

  • 高速干式蚀刻制程
  • 高冷却能力,低基材变形量
  • 化学性的离子反应蚀刻方式
  • 高产能、低运转成本
  • 无特殊气体需求
  • 良好蚀刻均匀性< 5%
  • 模块化设计,可依需求客制化
  • 基板尺寸:20” x 24”