设备服务Metal Etcher System

设备应用

  • 电浆干式蚀刻制程
  • 蚀刻材料: Cu, Ti, Ta, Pd…(等各式金属)
  • 基材: Wafer, Si, Glass, PP, PMMA, Cu…(各式基材)

设备特色

  • 高速干式蚀刻制程
  • 高冷却能力,低基材变形量
  • 高纵横比蚀刻方向(低侧蚀)
  • 高产能、低运转成本
  • 模块化设计,可依需求客制化
  • 基板尺寸:4”, 6”, 8”,16” x 20”, 20” x 24”