关於友威科技重要里程碑

  • 2018年再度荣获Deloitte颁发「德勤亚太高科技丶高成长500强」企业
  • 2018年获中国H集团技术导入扇出型面板级封装(FOPLP)/芯片内埋技术,采用干式等离子全制程设备解决方案
  • 2017年为亚洲半导体业首先导入金属奈米银散热溅镀技术生产,应用于5G、AI高速运算芯片散热等
  • 2016年投入OLED产业设备销售实绩、半导体先进制程领域(fine line)
  • 2015年销售进入汽车产业链(车用电子、零配件)
  • 2014年获得CG6007公司治理认证
  • 2013年发表干式电浆蚀刻制程、跨入LED磊晶制程设备供应实绩
  • 2012年低温ITO 镀膜厂成立,跨入触控产业镀膜制程服务与整厂技术输出通孔体制程及设备销售
    通过半导体制程设备SEMI S2认证
    中科分公司通过ISO 9001:2008认证
    中科分公司通过ISO 14001:2004认证
  • 2011年设立重庆厂,致力於全球化发展目标
  • 2010年友威科技股票由兴柜转上柜正式挂牌(友威科技股票代码:3580)
  • 2009年成为各大 NB 厂EMI coating合格供应商
    UBE丶UBS丶UBES取得CE欧盟认证
  • 2008年成立中部科学园区中科分公司,导入太阳能薄膜制程应用设备及ITO制程设备
    荣获Deloitte颁发高科技业「营收丶 获利」过去三年成长最快速的「Fast 50」企业
    荣获Deloitte颁发「德勤亚太高科技丶高成长500强」企业
    荣获Forbes颁发2007亚洲地区200家最佳中小企业(Best Under a Billion)
  • 2007年成立德威电子(昆山)有限公司
    股票公开发行并登录兴柜买卖丶兴柜代号(3580)
  • 2005年成立友威科技深圳二厂
  • 2004年成立友威科技深圳代工厂及设备售服处
  • 2003年通过ISO 9001认证
  • 2002年成立桃园镀膜代工厂及台中设备制造厂