在真空濺鍍設備業務，友威已研發出IN-LINE連續式濺鍍機、BATCH爐式（蒸）濺鍍機、真空電漿清洗機及專用實驗機等，提供設備銷售、技術輔導、鍍膜代工、專業真空相關設備售後服務，已被國內外EMS大廠、國際手機製造廠相繼引進使用。由於中部地區是國內精密機械設備發展重鎮，友威進駐中部科學園區(中科)設立中科廠，投入高精密的濺鍍鍍膜設備研發與生產，延伸應用到太陽能與Touch Panel以及ITO的產業應用。

　　在專業濺鍍代工業務，友威公司以專業生產連續式的鍍膜設備為主軸，結合本身代工業務製程技術，已成功開發手機外觀表面處理之濺鍍技術，亦透過真空濺鍍原理，發展手機及NB防電磁波干擾處理(EMI)，以及無電氣特性金屬化處理(NCVM)之真空鍍膜先進技術。

　　友威未來將以濺鍍的核心技術為主軸，結合代工業務製程技術與鍍膜設備製作之提升，期能與國內3C產業及半導體產業以及太陽能產業相結合，發展鍍膜應用以就近服務客戶。

歷史沿革：

• 2010年七月九日友威股票由興櫃轉上櫃正式掛牌。
• 2010年七月六日友威上櫃前法人說明會。
• 2008年十一月員工認股權增資三十二萬元，實收股本為三億六千八百二十六萬六千元整。
• 2008年七月成立中部科學園區中科分公司，導入太陽能薄膜製程應用設備及ITO製程設備，期望獲得更多科技伙伴的合作，得以邁向蓬勃發展的未來。
• 2008年九月盈餘轉增資七千一百二十四萬四千萬元，員工認股權增資一十九萬元整，實收股本為三億六千七百九十四萬六千元整。
• 2008年六月私募現金增資六千萬元，實收股本為二億九千六百五十一萬二千元整，實收股本為二億九千六百五十一萬二千元整。
• 2008年四月遷入桃園南崁新廠。
• 2008年三月員工認股權增資四百八萬元，實收股本為二億三千六百五十一萬二千元整。
• 2007年十月現金增資一千五百萬元，實收股本為二億三千二百四十三萬二千元整，成立德威科技。
• 2007年十月股票公開發行並登錄興櫃買賣、興櫃代號(3580)。
• 2007年七月現金增資一千一百一十九萬三千元，盈餘轉增資四千二百四十二萬二千元，實收股本為二億一千七百四十三萬二千元整。
• 2006年成立友威科技台中設備製程技術整合中心。
• 2006年七月現金增資四千萬元，盈餘轉增資一千二百五十六萬三千元，實收股本為一億六千三百八十三萬元整。
• 2006年元月盈餘轉增資一千一百二十五萬元，實收股本為一億一千一百二十五萬元整。
• 2004年成立友威科技深圳代工廠及設備售服處。
• 2004年實收股本為一億元整。
• 2004年三月現金增資八千萬元，實收股本為八千一百萬元整。
• 2003年成立友威科技深圳代工廠及設備售服處。
• 2002年友威科技設立，股本一百萬元整，成立桃園鍍膜代工廠及台中設備廠。